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晶圆产能持续升温,芯片封装将持续紧张到21年上半年!
- 分类:行业新闻
- 作者:Telly Cheung
- 来源:Telly Cheung
- 发布时间:2020-10-21
- 访问量:0
【概要描述】今年三季度末起,设计公司开始大量下单,晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。接下来,封装厂也将会变得“产能紧张”。某封装大厂相关人员表示,从现有订单看,他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
晶圆产能持续升温,芯片封装将持续紧张到21年上半年!
【概要描述】今年三季度末起,设计公司开始大量下单,晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。接下来,封装厂也将会变得“产能紧张”。某封装大厂相关人员表示,从现有订单看,他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
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- 作者:Telly Cheung
- 来源:Telly Cheung
- 发布时间:2020-10-21
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近期,华润微在近期接受机构调研时表示:“产能紧张!”据悉,华润微进入三季度以来,8 英寸产线满载,整体产线的产能利用率在 90%以上。
另外一家芯片设计公司相关人员表示,他们的代工供应商(晶圆厂)产能非常紧张,很多设计公司都被要求转移订单,给更高ASP(平均销售价格)的产品让路。
晶圆厂的产能会紧张到什么时候?商家透露,所有的设计公司都在拼命备货。某设计公司高管透露,他们公司向晶圆厂下了一年的订单(即备货量为一年)。
“有的晶圆厂订单已经排到明年下半年了。”有业内人士透露。不过,他强调,这其中有一些重复下单,后续可能要砍单。
据报道,今年三季度末起,设计公司开始大量下单,晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。
那么,接下来,封装厂会不会也变得“产能紧张”?
对此,某封装大厂相关人员表示,从现有订单看,他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
三大封装厂的业绩高增长也反映出产业高景气度。
比如,通富微电在三季度业绩预告中表示,公司第三季度继续保持上半年经营增长趋势,国内客户订单明细增加,国际大客户订单需求强劲,海外大客户通讯产品需求旺盛。通富微电披露,其前三季度净利润同比增长178.27% - 297.53%。
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